megvesz C650-100-WH BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
C650-100-WH
- Cikkszám:
- C650-100-WH
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- SURGE SUPP TBU 100MA 650VIMP SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16804 Pieces
- Adatlap:
- C650-100-WH.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója C650-100-WH, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét C650-100-WH e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - munka: | 300V |
|---|---|
| Feszültség - rögzítés: | - |
| Technológia: | Internal Switch |
| Szállító eszközcsomag: | 3-DFN |
| Sorozat: | TBU® |
| Teljesítmény (Watt): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 3-SMD, No Lead |
| Más nevek: | C650-100-WHTR C650100WH |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | C650-100-WH |
| Leírás: | SURGE SUPP TBU 100MA 650VIMP SMD |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az C650-100-WH-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
C650-180-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT 180MA 650VIMP TBU | Vizsgálat |
|
C650-260-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT 260MA 650VIMP TBU | Vizsgálat |
|
C650-100-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT TBU 100MA 650VIMP | Vizsgálat |
|
C650-180-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 180MA 650VIMP SMD | Vizsgálat |
 |
LTC4366HDDB-2#TRPBF | Linear Technology | IC SURGE STOPPER HV 8DFN | Vizsgálat |
 |
LTC4364IMS-2#TRPBF | Linear Technology | IC SURGE STOPPER W/DIODE 16MSOP | Vizsgálat |
 |
LTC4380HDD-1#PBF | Linear Technology | IC LOW CUR SURGE STOPPER 10DFN | Vizsgálat |
|
C650-260-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 260MA 650VIMP SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers