megvesz C4532X7T2J224K200KC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
C4532X7T2J224K200KC
- Cikkszám:
- C4532X7T2J224K200KC
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 0.22UF 630V X7T 1812
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13552 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója C4532X7T2J224K200KC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét C4532X7T2J224K200KC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 630V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | 0.087" (2.20mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X7T |
| Méret / dimenzió: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Sorozat: | C |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1812 (4532 Metric) |
| Más nevek: | 445-7773-2 C4532X7T2J224K C4532X7T2J224KT000N |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | C4532X7T2J224K200KC |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 0.22µF ±10% 630V Ceramic Capacitor X7T 1812 (4532 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 0.22UF 630V X7T 1812 |
| Kapacitancia: | 0.22µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az C4532X7T2J224K200KC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
C4532X7T2J224M200KE | TDK Corporation | CAP CER 0.22UF 630V X7T 1812 | Vizsgálat |
 |
C4532X7T2J154M160KC | TDK Corporation | CAP CER 0.15UF 630V X7T 1812 | Vizsgálat |
|
C4532X7T2W334K160KA | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 450V X7T 1812 | Vizsgálat |
 |
C4532X7T2J224K200KE | TDK Corporation | CAP CER 0.22UF 630V X7T 1812 | Vizsgálat |
|
C4532X7T2W474M230KE | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 450V X7T 1812 | Vizsgálat |
|
C4532X7T2J224M200KC | TDK Corporation | CAP CER 0.22UF 630V X7T 1812 | Vizsgálat |
|
C4532X7T2W474M230KA | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 450V X7T 1812 | Vizsgálat |
 |
C4532X7T2E105K250KA | TDK Corporation | CAP CER 1UF 250V X7T 1812 | Vizsgálat |
|
C4532X7T2J154K160KC | TDK Corporation | CAP CER 0.15UF 630V X7T 1812 | Vizsgálat |
|
C4532X7T2W334M160KA | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 450V X7T 1812 | Vizsgálat |
|
C4532X7T2E684K160KA | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 250V X7T 1812 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers