megvesz C276CCF5500LH2J BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
C276CCF5500LH2J
- Cikkszám:
- C276CCF5500LH2J
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP FILM 50 UF 5% 470 VAC MOTOR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16297 Pieces
- Adatlap:
- C276CCF5500LH2J.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója C276CCF5500LH2J, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét C276CCF5500LH2J e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | C276CCF5500LH2J |
| Bővített leírás: | Film Capacitor |
| Leírás: | CAP FILM 50 UF 5% 470 VAC MOTOR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az C276CCF5500LH2J-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
C276CCF5160LG0J | KEMET | CAP FILM 16UF 5% 470VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
C276CCF5100LG0J | KEMET | CAP FILM 10UF 5% 470VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
C276CCF5400LG0J | KEMET | CAP FILM 40UF 5% 470VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
C276CCF5300LG0J | KEMET | CAP FILM 30UF 5% 470VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
C276CCF4300LG0J | KEMET | CAP FILM 3UF 5% 470VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
C276CCF5200LG0J | KEMET | CAP FILM 20UF 5% 470VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
C276CCF5250LG0J | KEMET | CAP FILM 25UF 5% 470VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
C276CCF5120LG0J | KEMET | CAP FILM 12UF 5% 470VAC RADIAL | Vizsgálat |
 |
BFC237525562 | Vishay BC Components | CAP FILM 5600PF 3.5% 1KVDC RAD | Vizsgálat |
|
C276CCF4500LG0J | KEMET | CAP FILM 5UF 5% 470VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
C276CCF4800LG0J | KEMET | CAP FILM 8UF 5% 470VAC RADIAL | Vizsgálat |
|
MKP385236100JD02G0 | Vishay BC Components | CAP FILM 3600PF 5% 1KVDC RADIAL | Vizsgálat |
|
C276CCF4400LG0J | KEMET | CAP FILM 4UF 5% 470VAC RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers