megvesz C165LF3VHAFXUMA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
C165LF3VHAFXUMA1
- Cikkszám:
- C165LF3VHAFXUMA1
- Leírás:
- IC MCU 16BIT ROMLESS 100TQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17061 Pieces
- Adatlap:
- C165LF3VHAFXUMA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója C165LF3VHAFXUMA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét C165LF3VHAFXUMA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 100-TQFP (14x14) |
| Sebesség: | 20MHz |
| Sorozat: | C16xx |
| RAM mérete: | 2K x 8 |
| Program memóriatípus: | ROMless |
| Program memória mérete: | - |
| perifériák: | POR, PWM, WDT |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 100-LQFP |
| Más nevek: | F165LF3VHAXT SAF-C165-LF 3V HA SAF-C165-LF3VHA SAF-C165-LF3VHAINTR SAF-C165-LF3VHAINTR-ND SAF-C165-LF3VHATR SAF-C165-LF3VHATR-ND SAFC165LF3VHAXT SP000011632 |
| Oszcillátor típus: | External |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O szám: | 77 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | C165LF3VHAFXUMA1 |
| Bővített leírás: | C166 C16xx Microcontroller IC 16-Bit 20MHz ROMless 100-TQFP (14x14) |
| EEPROM mérete: | - |
| Leírás: | IC MCU 16BIT ROMLESS 100TQFP |
| Adatátalakítók: | - |
| Magméret: | 16-Bit |
| Core processzor: | C166 |
| Kapcsolódás: | EBI/EMI, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az C165LF3VHAFXUMA1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers