megvesz C066T104K1X5CR7563 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
C066T104K1X5CR7563
- Cikkszám:
- C066T104K1X5CR7563
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP CER 0.1UF 100V BX RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19552 Pieces
- Adatlap:
- C066T104K1X5CR7563.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója C066T104K1X5CR7563, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét C066T104K1X5CR7563 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 100V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | - |
| Hőmérsékleti együttható: | BX |
| Méret / dimenzió: | 0.290" L x 0.090" W (7.37mm x 2.29mm) |
| Sorozat: | Military, MIL-PRF-39014, CKR06 |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 1001-2194-2 1001-2194-2-MIL 1001-2194-MIL C066T104K1X5CR7301 M39014/02-1310V TR M39014/02-1310VTR M39014/02-1310VTR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | C066T104K1X5CR7563 |
| Lead Stílus: | Straight |
| Ólomtartomány: | 0.200" (5.08mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.300" (7.62mm) |
| Jellemzők: | Military |
| Hibázási ráta: | R (0.01%) |
| Bővített leírás: | 0.1µF ±10% 100V Ceramic Capacitor BX Radial |
| Leírás: | CAP CER 0.1UF 100V BX RADIAL |
| Kapacitancia: | 0.1µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az C066T104K1X5CR7563-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers