megvesz C056T102K2X5CR7301 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
C056T102K2X5CR7301
- Cikkszám:
- C056T102K2X5CR7301
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP CER 1000PF 200V BX RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12300 Pieces
- Adatlap:
- C056T102K2X5CR7301.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója C056T102K2X5CR7301, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét C056T102K2X5CR7301 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 200V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | - |
| Hőmérsékleti együttható: | BX |
| Méret / dimenzió: | 0.190" L x 0.090" W (4.83mm x 2.29mm) |
| Sorozat: | Military, MIL-PRF-39014, CKR05 |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 1001-2180-2 1001-2180-2-MIL 1001-2180-MIL M39014/01-1317V TR M39014/01-1317VTR M39014/01-1317VTR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | C056T102K2X5CR7301 |
| Lead Stílus: | Formed Leads |
| Ólomtartomány: | 0.200" (5.08mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.200" (5.08mm) |
| Jellemzők: | Military |
| Hibázási ráta: | R (0.01%) |
| Bővített leírás: | 1000pF ±10% 200V Ceramic Capacitor BX Radial |
| Leírás: | CAP CER 1000PF 200V BX RADIAL |
| Kapacitancia: | 1000pF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az C056T102K2X5CR7301-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers