megvesz BZ05CA103ZSB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BZ05CA103ZSB
- Cikkszám:
- BZ05CA103ZSB
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP 10MF -20% +80% 12V SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18568 Pieces
- Adatlap:
- BZ05CA103ZSB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BZ05CA103ZSB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BZ05CA103ZSB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 12V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| befejezés: | Solder Pads |
| Méret / dimenzió: | 0.787" L x 0.591" W (20.00mm x 15.00mm) |
| Sorozat: | BestCap® BZ |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | BZ05, 3 Lead |
| Más nevek: | 478-5410 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | BZ05CA103ZSB |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.256" (6.50mm) |
| Bővített leírás: | 10mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 12V BZ05, 3 Lead 500 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 500 mOhm |
| Leírás: | CAP 10MF -20% +80% 12V SMD |
| Kapacitancia: | 10mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BZ05CA103ZSB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
A0820-2R5474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
BCAP0100 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 100F 2.7V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
EDLSD473H5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 47MF 5.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
PHB-5R0H155-R | Eaton | CAP 1.5F -10% +30% 5V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers