megvesz BYC30X-600P,127 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BYC30X-600P,127
- Cikkszám:
- BYC30X-600P,127
- Gyártó:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- Leírás:
- DIODE GEN PURP 600V 30A TO220F
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15221 Pieces
- Adatlap:
- BYC30X-600P,127.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BYC30X-600P,127, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BYC30X-600P,127 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1.8V @ 30A |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 600V |
| Szállító eszközcsomag: | TO-220F |
| Sebesség: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sorozat: | - |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 35ns |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-220-2 Full Pack, Isolated Tab |
| Más nevek: | 1740-1150 568-11671 568-11671-ND 934067062127 BYC30X-600P,127-ND |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | 175°C (Max) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | BYC30X-600P,127 |
| Bővített leírás: | Diode Standard 600V 30A Through Hole TO-220F |
| Diódatípus: | Standard |
| Leírás: | DIODE GEN PURP 600V 30A TO220F |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 10µA @ 600V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 30A |
| Capacitance @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BYC30X-600P,127-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers