megvesz BUK9237-55A,118 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BUK9237-55A,118
- Cikkszám:
- BUK9237-55A,118
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- MOSFET N-CH 55V 32A DPAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17767 Pieces
- Adatlap:
- BUK9237-55A,118.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BUK9237-55A,118, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BUK9237-55A,118 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2V @ 1mA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±15V |
| Technológia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Szállító eszközcsomag: | DPAK |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 33 mOhm @ 15A, 10V |
| Teljesítményleadás (Max): | 77W (Tc) |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Más nevek: | 1727-7183-2 568-9669-2 568-9669-2-ND 934056245118 BUK9237-55A /T3 BUK9237-55A /T3-ND BUK9237-55A,118-ND BUK923755A118 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | BUK9237-55A,118 |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 1236pF @ 25V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 17.6nC @ 5V |
| FET típus: | N-Channel |
| FET funkció: | - |
| Bővített leírás: | N-Channel 55V 32A (Tc) 77W (Tc) Surface Mount DPAK |
| Hajtás feszültség (Max Rds bekapcsolva, Min Rds bekapcsolva): | 5V, 10V |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 55V |
| Leírás: | MOSFET N-CH 55V 32A DPAK |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 32A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BUK9237-55A,118-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers