megvesz BUK7607-55B,118 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BUK7607-55B,118
- Cikkszám:
- BUK7607-55B,118
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- MOSFET N-CH 55V 75A D2PAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14191 Pieces
- Adatlap:
- BUK7607-55B,118.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BUK7607-55B,118, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BUK7607-55B,118 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 4V @ 1mA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±20V |
| Technológia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Szállító eszközcsomag: | D2PAK |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 7.1 mOhm @ 25A, 10V |
| Teljesítményleadás (Max): | 203W (Tc) |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Más nevek: | 1727-4701-2 568-5849-2 568-5849-2-ND 934057714118 BUK7607-55B /T3 BUK7607-55B /T3-ND BUK7607-55B,118-ND BUK760755B118 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | BUK7607-55B,118 |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 3760pF @ 25V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 53nC @ 10V |
| FET típus: | N-Channel |
| FET funkció: | - |
| Bővített leírás: | N-Channel 55V 75A (Tc) 203W (Tc) Surface Mount D2PAK |
| Hajtás feszültség (Max Rds bekapcsolva, Min Rds bekapcsolva): | 10V |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 55V |
| Leírás: | MOSFET N-CH 55V 75A D2PAK |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 75A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BUK7607-55B,118-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers