megvesz BUK724R5-30C,118 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BUK724R5-30C,118
- Cikkszám:
- BUK724R5-30C,118
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- MOSFET N-CH 30V DPAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18361 Pieces
- Adatlap:
- BUK724R5-30C,118.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BUK724R5-30C,118, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BUK724R5-30C,118 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 4V @ 1mA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±20V |
| Technológia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Szállító eszközcsomag: | DPAK |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 4.5 mOhm @ 25A, 10V |
| Teljesítményleadás (Max): | 157W (Tc) |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Más nevek: | 1727-4698-2 568-5846-2 568-5846-2-ND 934062401118 BUK724R5-30C,118-ND BUK724R530C118 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | BUK724R5-30C,118 |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 3760pF @ 25V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 62nC @ 10V |
| FET típus: | N-Channel |
| FET funkció: | - |
| Bővített leírás: | N-Channel 30V 75A (Tc) 157W (Tc) Surface Mount DPAK |
| Hajtás feszültség (Max Rds bekapcsolva, Min Rds bekapcsolva): | 10V |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 30V |
| Leírás: | MOSFET N-CH 30V DPAK |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 75A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BUK724R5-30C,118-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers