megvesz BUK6E3R2-55C,127 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BUK6E3R2-55C,127
- Cikkszám:
- BUK6E3R2-55C,127
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- MOSFET N-CH 55V 120A I2PAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13535 Pieces
- Adatlap:
- BUK6E3R2-55C,127.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BUK6E3R2-55C,127, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BUK6E3R2-55C,127 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.8V @ 1mA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±16V |
| Technológia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Szállító eszközcsomag: | I2PAK |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 3.2 mOhm @ 25A, 10V |
| Teljesítményleadás (Max): | 306W (Tc) |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| Más nevek: | 1727-5888 568-7505-5 568-7505-5-ND 934064473127 BUK6E3R2-55C,127-ND BUK6E3R255C127 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | BUK6E3R2-55C,127 |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 15300pF @ 25V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 258nC @ 10V |
| FET típus: | N-Channel |
| FET funkció: | - |
| Bővített leírás: | N-Channel 55V 120A (Tc) 306W (Tc) Through Hole I2PAK |
| Hajtás feszültség (Max Rds bekapcsolva, Min Rds bekapcsolva): | 10V |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 55V |
| Leírás: | MOSFET N-CH 55V 120A I2PAK |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 120A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BUK6E3R2-55C,127-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers