megvesz BUK2914-50SYTS,127 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BUK2914-50SYTS,127
- Cikkszám:
- BUK2914-50SYTS,127
- Leírás:
- IC TOPFET HIGH SIDE SW TO220-5
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18223 Pieces
- Adatlap:
- BUK2914-50SYTS,127.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BUK2914-50SYTS,127, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BUK2914-50SYTS,127 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 6 V ~ 35 V |
| Kapcsolótípus: | - |
| Szállító eszközcsomag: | SOT263-01 |
| Sorozat: | TOPFET™ |
| Rds On (Typ): | 14 mOhm |
| Arány - bemenet: kimenet: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-220-5 Formed Leads |
| Kimeneti típus: | - |
| Kimeneti konfiguráció: | High Side |
| Más nevek: | 934057285127 BUK2914-50SYTS BUK2914-50SYTS-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BUK2914-50SYTS,127 |
| Felület: | - |
| Bemeneti típus: | Non-Inverting |
| Jellemzők: | - |
| Hibavédelem: | - |
| Leírás: | IC TOPFET HIGH SIDE SW TO220-5 |
| Áram - kimenet (max.): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BUK2914-50SYTS,127-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers