megvesz BUF11702PWPR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BUF11702PWPR
- Cikkszám:
- BUF11702PWPR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12342 Pieces
- Adatlap:
- BUF11702PWPR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BUF11702PWPR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BUF11702PWPR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 4.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 28-HTSSOP |
| Elfordulási arány: | 1 V/µs |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Rail-to-Rail |
| Az áramkörök száma: | 10 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Gyártási szám: | BUF11702PWPR |
| Leírás: | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP |
| Jelenlegi - ellátás: | 2.5mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3db sávszélesség: | 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BUF11702PWPR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
BUF11704AIPWP | Texas Instruments | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28HTSSOP | Vizsgálat |
|
BUF11702PWP | Texas Instruments | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP | Vizsgálat |
|
BUF11702PWPG4 | Texas Instruments | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP | Vizsgálat |
|
BUF11705AIPWPR | Texas Instruments | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28-TSSOP | Vizsgálat |
|
BUF11702PWPRG4 | Texas Instruments | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP | Vizsgálat |
|
BUF11704AIPWPR | Texas Instruments | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28HTSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers