megvesz BU9253AS BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU9253AS
- Cikkszám:
- BU9253AS
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC KARAOKE ECHO SGL CHIP SDIP18
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14102 Pieces
- Adatlap:
- BU9253AS.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU9253AS, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU9253AS e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 18-SDIP |
| Műszaki adatok: | Echo |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 18-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Üzemi hőmérséklet: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Csatornák száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BU9253AS |
| Felület: | Serial |
| Funkció: | Audio Signal Processor |
| Bővített leírás: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 18-SDIP |
| Leírás: | IC KARAOKE ECHO SGL CHIP SDIP18 |
| Alkalmazások: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU9253AS-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LC823410-10R-H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI PROCESSOR 120TQFP | Vizsgálat |
 |
STA381BWSTR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYSTEM 2.1 48-VQFN | Vizsgálat |
 |
AK2346A | AKM Semiconductor Inc. | IC AUDIO PROCESSOR 2-WAY 24-QFNJ | Vizsgálat |
 |
BU9253FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DGTL ECHO KARAOKE/SURR SSOP | Vizsgálat |
 |
BU9252F-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO DGTL DELAY 18SOP | Vizsgálat |
 |
TAS5000PFBG4 | Texas Instruments | IC DIGITAL AUD PWM PROC 48-TQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers