megvesz BU90R104-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU90R104-E2
- Cikkszám:
- BU90R104-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15506 Pieces
- Adatlap:
- BU90R104-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU90R104-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU90R104-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 64-TQFP (10x10) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 64-TQFP |
| Kimeneti típus: | LVCMOS |
| Más nevek: | BU90R104-E2-ND BU90R104-E2TR BU90R104E2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 35 |
| Bemenetek száma: | 5 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | BU90R104-E2 |
| Bemeneti típus: | LVDS |
| Funkció: | Deserializer |
| Bővített leírás: | 3.92Gbps Deserializer 5 Input 35 Output 64-TQFP (10x10) |
| Leírás: | IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP |
| Adatsebesség: | 3.92Gbps |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU90R104-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9280AGTN+ | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | Vizsgálat |
 |
SN65LV1224BRHBT | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 10:1 LVDS 32-QFN | Vizsgálat |
|
DS92LX1622SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 40WQFN | Vizsgálat |
|
DS90CR482VSX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 48BIT 100-TQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers