megvesz BU8793KN-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU8793KN-E2
- Cikkszám:
- BU8793KN-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC SOUND GENERATOR LSI QFN28V TR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14362 Pieces
- Adatlap:
- BU8793KN-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU8793KN-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU8793KN-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 28-VQFN |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | 370mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 28-VFQFN |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BU8793KN-E2 |
| Felület: | - |
| Magába foglalja: | - |
| Funkció: | Sound Generator |
| Bővített leírás: | Telecom IC Sound Generator 28-VQFN |
| Leírás: | IC SOUND GENERATOR LSI QFN28V TR |
| Jelenlegi - ellátás: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU8793KN-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DS32508N+ | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 484-BGA | Vizsgálat |
 |
DS2155LNB+ | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1/J1 SGL 100-LQFP | Vizsgálat |
 |
SI3210M-FTR | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC PROG 1CH 38TSSOP | Vizsgálat |
 |
DS3174N | Maxim Integrated | IC QUAD DS3/E3 TXRX 400BGA | Vizsgálat |
 |
ITC117P | IXYS Integrated Circuits Division | IC TELCOM CIRCUIT RELAY 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
CYV15G0404DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC RECLOCKER HOTLINK II 256LBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers