megvesz BU8255KVT-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU8255KVT-E2
- Cikkszám:
- BU8255KVT-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13585 Pieces
- Adatlap:
- BU8255KVT-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU8255KVT-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU8255KVT-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 64-TQFP (10x10) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 64-TQFP Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | LVCMOS |
| Más nevek: | BU8255KVTE2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 35 |
| Bemenetek száma: | 5 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | BU8255KVT-E2 |
| Bemeneti típus: | LVDS |
| Funkció: | Deserializer |
| Bővített leírás: | 3.92Gbps Deserializer 5 Input 35 Output 64-TQFP (10x10) |
| Leírás: | IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP |
| Adatsebesség: | 3.92Gbps |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU8255KVT-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DS92LV3221TVSX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER LVDS 32BIT 64TQFP | Vizsgálat |
|
DS90UR124QVS/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 5-43MHZ 24B 64-TQFP | Vizsgálat |
 |
MAX9293GTN/V+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL | Vizsgálat |
 |
BU8254KVT-E2 | Rohm Semiconductor | IC TRANSMITTER LVDS 64-TQFP | Vizsgálat |
|
SN65HVS883PWP | Texas Instruments | IC SERIALIZER 8 CHAN 28HTSSOP | Vizsgálat |
|
DS90C124QVS/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 24BIT LVDS 48-TQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers