megvesz BU7831KN-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU7831KN-E2
- Cikkszám:
- BU7831KN-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC VOICE/AUDIO MIX&SELECT 20VQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12972 Pieces
- Adatlap:
- BU7831KN-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU7831KN-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU7831KN-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.5 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 20-VQFN (4.2x4.2) |
| Műszaki adatok: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 20-VFQFN |
| Más nevek: | BU7831KN-E2-ND BU7831KN-E2TR BU7831KNE2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Csatornák száma: | 6 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BU7831KN-E2 |
| Felület: | Serial |
| Funkció: | Fully Integrated Processor |
| Bővített leírás: | Audio Fully Integrated Processor 6 Channel 20-VQFN (4.2x4.2) |
| Leírás: | IC VOICE/AUDIO MIX&SELECT 20VQFN |
| Alkalmazások: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU7831KN-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PAM8100RRR | Diodes Incorporated | IC AUDIO LINE DRIVER 14TSSOP | Vizsgálat |
 |
BU7839GVW-E2 | Rohm Semiconductor | IC AMP AUDIO STER D HIFI 24BGA | Vizsgálat |
 |
SA571DR2 | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers