megvesz BU6574FV-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU6574FV-E2
- Cikkszám:
- BU6574FV-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC ANALOG FRONT END SSOP20
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14116 Pieces
- Adatlap:
- BU6574FV-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU6574FV-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU6574FV-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | 3.3V |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | 3.14 V ~ 3.47 V |
| Szállító eszközcsomag: | 20-SSOP-B |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | 400mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Más nevek: | BU6574FV-E2-ND BU6574FV-E2TR |
| Csatornák száma: | 1 |
| Bitek száma: | 16 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | BU6574FV-E2 |
| Bővített leírás: | 1 Channel AFE 16 Bit 400mW 20-SSOP-B |
| Leírás: | IC ANALOG FRONT END SSOP20 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU6574FV-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BU6573FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP | Vizsgálat |
 |
DS8005-RJX+ | Maxim Integrated | SMART CARD AFE DUAL 28TSSOP | Vizsgálat |
|
BU6577FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP | Vizsgálat |
 |
ADS1294IPAGR | Texas Instruments | IC AFE 24BIT 32KSPS 4CH 64TQFP | Vizsgálat |
|
VSP5000PMG6 | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL FRONT END 64-LQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers