megvesz BU64241GWZ-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU64241GWZ-E2
- Cikkszám:
- BU64241GWZ-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC VCM DRIVER CONST-CURR 30UCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17225 Pieces
- Adatlap:
- BU64241GWZ-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU64241GWZ-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU64241GWZ-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.3 V ~ 4.8 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 6-UCSP30L1 (1.3x0.9) |
| Műszaki adatok: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-XFBGA, CSPBGA |
| Más nevek: | BU64241GWZ-E2TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| Csatornák száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | BU64241GWZ-E2 |
| Felület: | Serial |
| Funkció: | Line Driver |
| Bővített leírás: | Audio Line Driver 1 Channel 6-UCSP30L1 (1.3x0.9) |
| Leírás: | IC VCM DRIVER CONST-CURR 30UCSP |
| Alkalmazások: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU64241GWZ-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BD37533FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 28-SSOP | Vizsgálat |
 |
TEF6894H/V3,518 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | Vizsgálat |
 |
TDA7430TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 44-TQFP | Vizsgálat |
 |
SA571DR2G | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers