megvesz BU3087FV-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU3087FV-E2
- Cikkszám:
- BU3087FV-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC CLK GEN BUILT-IN VCXO 16SSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19191 Pieces
- Adatlap:
- BU3087FV-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU3087FV-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU3087FV-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-SSOPB |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:2 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | Yes with Bypass |
| kibocsátás: | Clock |
| Más nevek: | BU3087FV-E2TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -10°C ~ 75°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | BU3087FV-E2 |
| Bemenet: | Crystal |
| Frekvencia - Max: | 74.25MHz |
| Osztó / szorzó: | No/No |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | No/No |
| Leírás: | IC CLK GEN BUILT-IN VCXO 16SSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU3087FV-E2-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers