megvesz BU1850MUV-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU1850MUV-E2
- Cikkszám:
- BU1850MUV-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14061 Pieces
- Adatlap:
- BU1850MUV-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU1850MUV-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU1850MUV-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | VQFN016V3030 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Open Drain |
| Más nevek: | BU1850MUV-E2TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 85°C |
| I / O szám: | 8 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | BU1850MUV-E2 |
| Megszakítási kimenet: | Yes |
| Felület: | I²C |
| Jellemzők: | POR |
| Bővített leírás: | I/O Expander 8 I²C VQFN016V3030 |
| Leírás: | IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN |
| Áram - Kimeneti forrás / Sink: | - |
| Órafrekvencia: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU1850MUV-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9536DGKR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 4B 8VSSOP | Vizsgálat |
 |
BU1852GXW-E2 | Rohm Semiconductor | IC GPIO KEY ENCODER 8X12 35-UBGA | Vizsgálat |
 |
MCP23S08-E/SS | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER SPI 8B 20SSOP | Vizsgálat |
 |
CP82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 40DIP | Vizsgálat |
 |
IMS82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | Vizsgálat |
|
BU1852GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC EXPANDER GPIO 35VBGA | Vizsgálat |
|
BU1851GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC GPIO KEY ENCODER 8X8 35-VBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers