megvesz BTF500601TEAAUMA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BTF500601TEAAUMA1
- Cikkszám:
- BTF500601TEAAUMA1
- Leírás:
- IC PWR SW HI-SIDE 1CH TO252-5
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12562 Pieces
- Adatlap:
- BTF500601TEAAUMA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BTF500601TEAAUMA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BTF500601TEAAUMA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 6 V ~ 19 V |
| Kapcsolótípus: | General Purpose |
| Szállító eszközcsomag: | PG-TO252-5-3 |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | 6.8 mOhm |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:1 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD |
| Kimeneti típus: | P-Channel |
| Kimeneti konfiguráció: | High Side |
| Más nevek: | BTF50060-1TEA BTF50060-1TEA-ND BTF500601TEAAUMA1TR SP000629444 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | BTF500601TEAAUMA1 |
| Felület: | On/Off |
| Bemeneti típus: | Non-Inverting |
| Jellemzők: | - |
| Hibavédelem: | Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage |
| Leírás: | IC PWR SW HI-SIDE 1CH TO252-5 |
| Áram - kimenet (max.): | 16.5A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BTF500601TEAAUMA1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers