megvesz BTA312B-600C,118 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BTA312B-600C,118
- Cikkszám:
- BTA312B-600C,118
- Gyártó:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- Leírás:
- TRIAC 600V 12A D2PAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16405 Pieces
- Adatlap:
- BTA312B-600C,118.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BTA312B-600C,118, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BTA312B-600C,118 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 600V |
|---|---|
| Feszültség - Kapumozgató (Vgt) (Max): | 1.5V |
| Triac típus: | Standard |
| Szállító eszközcsomag: | D2PAK |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Más nevek: | 1740-1392-2 568-5832-2 568-5832-2-ND 934060047118 BTA312B-600C /T3 BTA312B-600C /T3-ND BTA312B-600C,118-ND BTA312B600C118 |
| Üzemi hőmérséklet: | 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | BTA312B-600C,118 |
| Bővített leírás: | TRIAC Standard 600V 12A Surface Mount D2PAK |
| Leírás: | TRIAC 600V 12A D2PAK |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | 12A |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | 95A, 105A |
| Aktuális - Hold (Ih) (Max): | 35mA |
| Aktuális - Kapu trigger (Igt) (Max): | 35mA |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BTA312B-600C,118-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers