megvesz BST52,135 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BST52,135
- Cikkszám:
- BST52,135
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- TRANS NPN DARL 80V 1A SOT89
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12813 Pieces
- Adatlap:
- BST52,135.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BST52,135, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BST52,135 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 80V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 1.3V @ 500µA, 500mA |
| Tranzisztor típusú: | NPN - Darlington |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-89-3 |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q101 |
| Teljesítmény - Max: | 1.3W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-243AA |
| Más nevek: | 1727-1193-2 568-10379-2 568-10379-2-ND 933644270135 BST52 /T3 BST52 /T3-ND BST52,135-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | BST52,135 |
| Frekvencia - Átmenet: | 200MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor NPN - Darlington 80V 1A 200MHz 1.3W Surface Mount SOT-89-3 |
| Leírás: | TRANS NPN DARL 80V 1A SOT89 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 2000 @ 500mA, 10V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 500nA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 1A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BST52,135-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers