megvesz BSS138BKS,115 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BSS138BKS,115
- Cikkszám:
- BSS138BKS,115
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- MOSFET 2N-CH 60V 0.32A 6TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18781 Pieces
- Adatlap:
- BSS138BKS,115.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BSS138BKS,115, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BSS138BKS,115 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 1.6V @ 250µA |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 6-TSSOP |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 1.6 Ohm @ 320mA, 10V |
| Teljesítmény - Max: | 445mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Más nevek: | 1727-6478-2 568-8392-2 568-8392-2-ND 934065728115 BSS138BKS115 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BSS138BKS,115 |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 56pF @ 10V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 0.7nC @ 4.5V |
| FET típus: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET funkció: | Logic Level Gate |
| Bővített leírás: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 60V 320mA 445mW Surface Mount 6-TSSOP |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 60V |
| Leírás: | MOSFET 2N-CH 60V 0.32A 6TSSOP |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 320mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BSS138BKS,115-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers