megvesz BSR57 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BSR57
- Cikkszám:
- BSR57
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- JFET N-CH 40V 0.25W SOT-23
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17571 Pieces
- Adatlap:
- 1.BSR57.pdf2.BSR57.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BSR57, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BSR57 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - lekapcsolás (VGS ki) @ Id: | 2V @ 0.5nA |
|---|---|
| Feszültségelosztás (V (BR) GSS): | 40V |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-23-3 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - RDS (On): | 40 Ohm |
| Teljesítmény - Max: | 250mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | BSR57-ND BSR57TR |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | BSR57 |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| FET típus: | N-Channel |
| Bővített leírás: | JFET N-Channel 20mA @ 15V 250mW Surface Mount SOT-23-3 |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | - |
| Leírás: | JFET N-CH 40V 0.25W SOT-23 |
| Áram - Drain (Idss) @ Vds (Vgs = 0): | 20mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BSR57-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BSR50 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN DARL 45V 1.5A TO-92 | Vizsgálat |
|
BSR56 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 40V 250MW SOT23 | Vizsgálat |
|
BSR50_J35Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN DARL 45V 1.5A TO-92 | Vizsgálat |
|
BSR58 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 40V 0.25W SOT-23 | Vizsgálat |
 |
BSR50_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN DARL 45V 1.5A TO-92 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers