megvesz BSPS4255TT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BSPS4255TT
- Cikkszám:
- BSPS4255TT
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- 230/400V CMBND LIGHTNG CRRENT &
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19248 Pieces
- Adatlap:
- BSPS4255TT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BSPS4255TT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BSPS4255TT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 230V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | BPS |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| A lengyelek száma: | 4 |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | BSPS4255TT |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 4 Pole DIN Rail |
| Leírás: | 230/400V CMBND LIGHTNG CRRENT & |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BSPS4255TT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPS4255TTR | Eaton | 230/400V CMBIND LIGHTNG CRRNT/SU | Vizsgálat |
|
BSPS4255TNSR | Eaton | COMBND LIGHTNG CURRNT & SURGE 4 | Vizsgálat |
 |
2026-26-CLF | Bourns Inc. | GDT 260V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2026-30-C2LF | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
CG75LSN | Littelfuse Inc. | GDT 75V 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
SL1122A450R | Littelfuse Inc. | GDT 450V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
BSPS4255TNS | Eaton | COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE | Vizsgálat |
 |
2036-40-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 10KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
L71-A470X | EPCOS (TDK) | GDT 400V 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
SL1011B150A | Littelfuse Inc. | GDT 150V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
B88069X780S102 | EPCOS (TDK) | GDT 540V 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers