megvesz BSPG1230WE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BSPG1230WE
- Cikkszám:
- BSPG1230WE
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- GDT DIN SPD 1P 230V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17039 Pieces
- Adatlap:
- BSPG1230WE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BSPG1230WE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BSPG1230WE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 230V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | BPS |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module, Plug-In |
| A lengyelek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | BSPG1230WE |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) 1 Pole DIN Rail |
| Leírás: | GDT DIN SPD 1P 230V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BSPG1230WE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPG1230WER | Eaton | GDT DIN SPD REMOTE 1P 230V | Vizsgálat |
 |
2037-09-B5LF | Bourns Inc. | GDT 90V 5KA 2 POLE | Vizsgálat |
|
BSPG1255NPER | Eaton | 240V SNGLE PLE GDT DIN RAIL SPD | Vizsgálat |
 |
GTCR37-151M-P10-FS | Littelfuse Inc. | GDT 150V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
2036-9-C3LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2026-23-CF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
|
BSPG1255NPE | Eaton | 240V SNGL POLE GDT DIN RAIL SPD | Vizsgálat |
 |
2036-42-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
2046-25-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
CG35.0L | Littelfuse Inc. | GDT 5000V 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers