megvesz BSP324L6327HTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BSP324L6327HTSA1
- Cikkszám:
- BSP324L6327HTSA1
- Leírás:
- MOSFET N-CH 400V 170MA SOT-223
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13093 Pieces
- Adatlap:
- BSP324L6327HTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BSP324L6327HTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BSP324L6327HTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.3V @ 94µA |
|---|---|
| Technológia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT223-4 |
| Sorozat: | SIPMOS® |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 25 Ohm @ 170mA, 10V |
| Teljesítményleadás (Max): | 1.8W (Ta) |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-261-4, TO-261AA |
| Más nevek: | BSP324 L6327 BSP324 L6327-ND BSP324 L6327TR-ND BSP324L6327XT SP000089203 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BSP324L6327HTSA1 |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 154pF @ 25V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 5.9nC @ 10V |
| FET típus: | N-Channel |
| FET funkció: | - |
| Bővített leírás: | N-Channel 400V 170mA (Ta) 1.8W (Ta) Surface Mount PG-SOT223-4 |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 400V |
| Leírás: | MOSFET N-CH 400V 170MA SOT-223 |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 170mA (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BSP324L6327HTSA1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers