megvesz BR25S640FVT-WE2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BR25S640FVT-WE2
- Cikkszám:
- BR25S640FVT-WE2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8TSSOP-B
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16788 Pieces
- Adatlap:
- BR25S640FVT-WE2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BR25S640FVT-WE2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BR25S640FVT-WE2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-TSSOP-B |
| Sebesség: | 20MHz |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Más nevek: | BR25S640FVT-WE2TR BR25S640FVTWE2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Memória típusa: | Non-Volatile |
| Memória mérete: | 64Kb (8K x 8) |
| Memória formátum: | EEPROM |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | BR25S640FVT-WE2 |
| Felület: | SPI Serial |
| Leírás: | IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8TSSOP-B |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BR25S640FVT-WE2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BR25S640FVJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8SOP | Vizsgálat |
 |
BR25S640FV-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8SSOPB | Vizsgálat |
|
BR25S640FVM-WTR | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8MSOP | Vizsgálat |
 |
BR25S640F-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8SOP | Vizsgálat |
|
BR25S640FJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8SOP-J | Vizsgálat |
|
BR25S128GUZ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 128KBIT 10MHZ VCSP35L2 | Vizsgálat |
|
BR25S320FJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 32KBIT 20MHZ 8SOP-J | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog