megvesz BR1FB15L0 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BR1FB15L0
- Cikkszám:
- BR1FB15L0
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES CURRENT SENSE .015 OHM 1W 1%
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12430 Pieces
- Adatlap:
- 1.BR1FB15L0.pdf2.BR1FB15L0.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BR1FB15L0, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BR1FB15L0 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±20ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.450" L x 0.065" W (11.43mm x 1.65mm) |
| Sorozat: | BR |
| Ellenállás (ohm): | 0.015 |
| Teljesítmény (Watt): | 1W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | BR 1 .015 1% B BR1.015FB BR1.015FB-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 350°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | BR1FB15L0 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.300" (7.62mm) |
| Jellemzők: | Current Sense, Flame Proof, Non-Inductive, Pulse Withstanding, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 0.015 Ohm ±1% 1W Through Hole Resistor Radial Current Sense, Flame Proof, Non-Inductive, Pulse Withstanding, Safety Metal Element |
| Leírás: | RES CURRENT SENSE .015 OHM 1W 1% |
| Összetétel: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BR1FB15L0-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers