megvesz BPS255IEC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BPS255IEC
- Cikkszám:
- BPS255IEC
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- REPLACEMENT MODULE SPARKGAP 255V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12658 Pieces
- Adatlap:
- BPS255IEC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BPS255IEC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BPS255IEC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 230V |
|---|---|
| Sorozat: | BPS |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| A lengyelek száma: | 4 |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | BPS255IEC |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 4 Pole DIN Rail |
| Leírás: | REPLACEMENT MODULE SPARKGAP 255V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BPS255IEC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GTCA35-421M-R05 | Littelfuse Inc. | GDT 420V 20% 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2095-450-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 4500V 20% 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
GTCS25-351M-R02 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
BPS255WE | Eaton | REPLACEMENT MODULE SPARKGAP 255V | Vizsgálat |
 |
SL1024A150C | Littelfuse Inc. | GDT 150V 10KA | Vizsgálat |
 |
2036-47-B2LF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
BSPS2255TT | Eaton | COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE | Vizsgálat |
 |
2026-40-C2LF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
9400320000 | Weidmuller | GDT 230V DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
SL1021B400RF | Littelfuse Inc. | GDT 400V 20KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers