megvesz BPM275IEC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BPM275IEC
- Cikkszám:
- BPM275IEC
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- REPLACEMENT MODULE MOV 275 MCOV
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16979 Pieces
- Adatlap:
- BPM275IEC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BPM275IEC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BPM275IEC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Varisztor feszültség (típus): | 230V |
|---|---|
| Varisztor feszültség (perc): | - |
| Varisztor feszültség (Max): | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module, Plug-In Terminal Block |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 80°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximális DC Volts: | 350VDC |
| Maximális váltakozó áramú feszültség: | 275VAC |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | BPM275IEC |
| Energia: | - |
| Leírás: | REPLACEMENT MODULE MOV 275 MCOV |
| Jelenlegi - túlfeszültség: | 40kA |
| Kapacitás @ Frekvencia: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BPM275IEC-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers