megvesz BPG255NPE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BPG255NPE
- Cikkszám:
- BPG255NPE
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- REPLACEMENT MODULE GDT 255V MCOV
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12579 Pieces
- Adatlap:
- BPG255NPE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BPG255NPE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BPG255NPE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 255V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | BP |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module, Plug-In |
| A lengyelek száma: | - |
| Szerelési típus: | Holder |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | BPG255NPE |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) Holder |
| Leírás: | REPLACEMENT MODULE GDT 255V MCOV |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BPG255NPE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B88069X9930B502 | EPCOS (TDK) | GDT 150V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
SL1024A230C | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA | Vizsgálat |
 |
BPG255NPEWE | Eaton | REPLACEMENT MODULE GDT 255V MCOV | Vizsgálat |
|
B88069X4951T103 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 15% 2.5KA | Vizsgálat |
 |
2037-40-BLF | Bourns Inc. | GDT 400V 15% 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2026-07-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
2027-25-CLF | Bourns Inc. | GDT 250V 15% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2052-35-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers