megvesz BPF2012LM17R2400A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BPF2012LM17R2400A
- Cikkszám:
- BPF2012LM17R2400A
- Gyártó:
- Yageo
- Leírás:
- BAND PASS FILTER 2.45G
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16763 Pieces
- Adatlap:
- BPF2012LM17R2400A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BPF2012LM17R2400A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BPF2012LM17R2400A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| Sorozat: | 2012 |
| Fodrozódás: | 0.6dB |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
| Más nevek: | 311-1565-2 CFL4111514172454K |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BPF2012LM17R2400A |
| Beillesztési veszteség: | 2.6dB |
| Magasság (Max): | 0.045" (1.15mm) |
| Frekvencia: | 2.45GHz Center |
| Szűrő típusa: | Band Pass |
| Leírás: | BAND PASS FILTER 2.45G |
| Sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BPF2012LM17R2400A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BPF2012LL01R5000A | Yageo | BAND PASS FILTER 5G | Vizsgálat |
 |
LFL211G89TC1A015 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | Vizsgálat |
 |
BPF2012LM09R2400A | Yageo | BAND PASS FILTER 2.45G | Vizsgálat |
|
BPF2012LL22R2400A | Yageo | BAND PASS FILTER 2.45G | Vizsgálat |
 |
BPF2012LL05R5000A | Yageo | BAND PASS FILTER 5G | Vizsgálat |
 |
LFD18859MDP1A102 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | Vizsgálat |
 |
4000BP15U1800E | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS UWB 4GHZ | Vizsgálat |
 |
LP0603A1747ANTR | AVX Corporation | FILTER LOW PASS 1747MHZ 0603 SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers