megvesz BMB2A0300BN3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BMB2A0300BN3
- Cikkszám:
- BMB2A0300BN3
- Leírás:
- FERRITE BEAD 300 OHM 0805 1LN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16014 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BMB2A0300BN3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BMB2A0300BN3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.079" L x 0.047" W (2.00mm x 1.20mm) |
|---|---|
| Sorozat: | BMB-B |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric) |
| Más nevek: | 1-1624117-2 1-1624117-2-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Sorok száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | BMB2A0300BN3 |
| Impedancia @ Frekvencia: | 300 Ohm @ 100MHz |
| Magasság (Max): | 0.043" (1.10mm) |
| Szűrő típusa: | - |
| Leírás: | FERRITE BEAD 300 OHM 0805 1LN |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 500 mOhm |
| Áramlási érték (max.): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BMB2A0300BN3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers