megvesz BMA603ASQ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BMA603ASQ
- Cikkszám:
- BMA603ASQ
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- FUSEBLOCK ADDR 13/32 X 1 1/2" QC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13179 Pieces
- Adatlap:
- BMA603ASQ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BMA603ASQ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BMA603ASQ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | BMA |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | BMA603ASQ |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Fuseholder; BMA |
| Leírás: | FUSEBLOCK ADDR 13/32 X 1 1/2" QC |
| Tartozék típusa: | Adder Block |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BMA603ASQ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BMA603APQ | Eaton | FUSEBLOCK ADDR 13/32 X 1 1/2" QC | Vizsgálat |
 |
0913317 | Phoenix Contact | NEOZED SPRING | Vizsgálat |
|
BMA6031PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
BMA6033PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
BMA6033SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
 |
901-148 | Littelfuse Inc. | FUSE HARDWARE WASHER RUBBER | Vizsgálat |
|
STI | Eaton | FUSE KNOB ASSEMBLY | Vizsgálat |
|
BMA6032PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
BMA6032SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
BMA6031SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
00970021M | Littelfuse Inc. | PULLER MINI FUSE | Vizsgálat |
|
BO3-08 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
JPA-3 | Eaton | FUSEHOLDER ADAPTER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers