megvesz BLW96/01,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BLW96/01,112
- Cikkszám:
- BLW96/01,112
- Gyártó:
- Ampleon
- Leírás:
- TRANSISTOR HF/VHF NPN SOT121B
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19223 Pieces
- Adatlap:
- BLW96/01,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BLW96/01,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BLW96/01,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 55V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | CRFM4 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 340W |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | SOT-121B |
| Más nevek: | 568-7562 933655630112 BLW96/01,112-ND BLW9601112 |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BLW96/01,112 |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | 235MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 55V 12A 235MHz 340W Surface Mount CRFM4 |
| Leírás: | TRANSISTOR HF/VHF NPN SOT121B |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 15 @ 7A, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 12A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BLW96/01,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AT-41511-TR1 | Broadcom Limited | IC TRANS NPN GP BIPOLAR SOT-143 | Vizsgálat |
 |
MRF553GT | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 500MA POWERMACRO | Vizsgálat |
 |
DSC9F0100L | Panasonic Electronic Components | RF TRANS NPN 10V 1.9GHZ SSMINI3 | Vizsgálat |
 |
MAX2602ESA | Maxim Integrated | TRANS RF NPN 900MHZ 15V 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers