megvesz BLS6G2731-6G,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BLS6G2731-6G,112
- Cikkszám:
- BLS6G2731-6G,112
- Gyártó:
- Ampleon
- Leírás:
- RF FET LDMOS 60V 15DB SOT975C
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18174 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BLS6G2731-6G,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BLS6G2731-6G,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 32V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 60V |
| Tranzisztor típusú: | LDMOS |
| Szállító eszközcsomag: | SOT975C |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 6W |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | SOT-975C |
| Más nevek: | 934061749112 BLS6G2731-6G,112-ND |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | BLS6G2731-6G,112 |
| Nyereség: | 15dB |
| Frekvencia: | 2.7GHz ~ 3.1GHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet LDMOS 32V 25mA 2.7GHz ~ 3.1GHz 15dB 6W SOT975C |
| Leírás: | RF FET LDMOS 60V 15DB SOT975C |
| Jelenlegi értékelés: | 3.5A |
| Jelenlegi - teszt: | 25mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BLS6G2731-6G,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BLS6G2735LS-30,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135B | Vizsgálat |
 |
BLS6G2731S-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13.5DB SOT502B | Vizsgálat |
 |
BLS6G2731-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13.5DB SOT502A | Vizsgálat |
 |
BLS6G2735L-30,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135A | Vizsgálat |
 |
BLS6G2731S-130,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 12DB SOT9221 | Vizsgálat |
 |
BLS6G2731P-200,117 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 32V SOM038 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers