megvesz BLS2731-20,114 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BLS2731-20,114
- Cikkszám:
- BLS2731-20,114
- Gyártó:
- Ampleon
- Leírás:
- TRANSISTOR RF POWER SOT445C
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15985 Pieces
- Adatlap:
- BLS2731-20,114.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BLS2731-20,114, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BLS2731-20,114 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 75V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | CDFM2 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 270W |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | SOT-445C |
| Más nevek: | 934045800114 BLS2731-20 TRAY BLS2731-20 TRAY-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BLS2731-20,114 |
| Nyereség: | 10dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 3.1GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 75V 3A 3.1GHz 270W Surface Mount CDFM2 |
| Leírás: | TRANSISTOR RF POWER SOT445C |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 40 @ 500mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BLS2731-20,114-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BLS2731-50,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT422A | Vizsgálat |
 |
BLS2731-110,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT423A | Vizsgálat |
 |
BFP420FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 5.5V 35MA 4TSFP | Vizsgálat |
 |
AT-32032-TR1 | Broadcom Limited | IC TRANS NPN BIPOLAR SOT-323 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers