megvesz BLM8G0710S-15PBY BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BLM8G0710S-15PBY
- Cikkszám:
- BLM8G0710S-15PBY
- Gyártó:
- Ampleon
- Leírás:
- RF FET LDMOS 65V 36.1DB SOT12112
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12979 Pieces
- Adatlap:
- BLM8G0710S-15PBY.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BLM8G0710S-15PBY, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BLM8G0710S-15PBY e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 28V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 65V |
| Tranzisztor típusú: | LDMOS (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | 16-HSOPF |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 1.5W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SOT-1211-2 |
| Más nevek: | 568-12807-2 934069029518 |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | BLM8G0710S-15PBY |
| Nyereség: | 36.1dB |
| Frekvencia: | 957.5MHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 28V 15mA 957.5MHz 36.1dB 1.5W 16-HSOPF |
| Leírás: | RF FET LDMOS 65V 36.1DB SOT12112 |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Jelenlegi - teszt: | 15mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BLM8G0710S-15PBY-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BLM8G0710S-45ABGY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 35DB SOT12122 | Vizsgálat |
 |
BLM8G0710S-60PBGY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 36.2DB SOT12122 | Vizsgálat |
 |
BLM8G0710S-60PBY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 36.2DB SOT12112 | Vizsgálat |
 |
BLM8G0710S-45ABY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 35DB SOT12112 | Vizsgálat |
 |
BLM8G0710S-30PBY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 35DB SOT12112 | Vizsgálat |
 |
BLM8G0710S-15PBGY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 36.1DB SOT12122 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers