megvesz BLF8G09LS-270WJ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BLF8G09LS-270WJ
- Cikkszám:
- BLF8G09LS-270WJ
- Gyártó:
- Ampleon
- Leírás:
- RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244B
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12249 Pieces
- Adatlap:
- BLF8G09LS-270WJ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BLF8G09LS-270WJ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BLF8G09LS-270WJ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 28V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 65V |
| Tranzisztor típusú: | LDMOS |
| Szállító eszközcsomag: | CDFM6 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 67W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SOT-1244B |
| Más nevek: | 934068046118 |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | BLF8G09LS-270WJ |
| Nyereség: | 20dB |
| Frekvencia: | 718.5MHz ~ 725.5MHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet LDMOS 28V 2A 718.5MHz ~ 725.5MHz 20dB 67W CDFM6 |
| Leírás: | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244B |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Jelenlegi - teszt: | 2A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BLF8G09LS-270WJ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF8G09LS-270GWQ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244C | Vizsgálat |
 |
BLF8G09LS-400PGWQ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242C | Vizsgálat |
|
BLF8G09LS-400PGWJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242C | Vizsgálat |
 |
BLF8G09LS-400PWJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242B | Vizsgálat |
|
BLF8G09LS-270GWJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244C | Vizsgálat |
|
BLF8G09LS-400PWU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242B | Vizsgálat |
 |
BLF8G09LS-270WU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244B | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers