megvesz BLF346,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BLF346,112
- Cikkszám:
- BLF346,112
- Gyártó:
- Ampleon
- Leírás:
- RF FET NCHA 65V 16DB SOT119A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13914 Pieces
- Adatlap:
- BLF346,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BLF346,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BLF346,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 28V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 65V |
| Tranzisztor típusú: | N-Channel |
| Szállító eszközcsomag: | CDFM6 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 30W |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | SOT-119A |
| Más nevek: | 568-2397 934006640112 BLF346 BLF346-ND |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BLF346,112 |
| Nyereség: | 16.5dB |
| Frekvencia: | 224.25MHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet N-Channel 28V 3A 224.25MHz 16.5dB 30W CDFM6 |
| Leírás: | RF FET NCHA 65V 16DB SOT119A |
| Jelenlegi értékelés: | 13A |
| Jelenlegi - teszt: | 3A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BLF346,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF8S18260HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.81GHZ NI1230S-8 | Vizsgálat |
 |
BLF3G21-6,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 15.5DB SOT538A | Vizsgálat |
 |
ATF-55143-TR2G | Broadcom Limited | FET RF 5V 2GHZ SOT-343 | Vizsgálat |
 |
PTFA072401ELV4XWSA1 | Infineon Technologies | FET RF LDMOS 240W H33288-2 | Vizsgálat |
 |
BLF8G09LS-270WU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244B | Vizsgálat |
 |
BLF879PS,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 104V 21DB SOT539B | Vizsgálat |
|
BF904AWR,115 | NXP USA Inc. | MOSFET N-CH 7V 30MA SOT143R | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers