megvesz BLF0910H6LS500U BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BLF0910H6LS500U
- Cikkszám:
- BLF0910H6LS500U
- Gyártó:
- Ampleon
- Leírás:
- RF FET LDMOS 65V 14.8DB SOT12751
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16731 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BLF0910H6LS500U, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BLF0910H6LS500U e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 28V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 65V |
| Tranzisztor típusú: | LDMOS (Dual), Common Source |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 150W |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | SOT1275-1 |
| Más nevek: | 1603-1087 |
| Zaj kép: | - |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | BLF0910H6LS500U |
| Nyereség: | 14.8dB |
| Frekvencia: | 2.5GHz ~ 2.69GHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet LDMOS (Dual), Common Source 28V 400mA 2.5GHz ~ 2.69GHz 14.8dB 150W |
| Leírás: | RF FET LDMOS 65V 14.8DB SOT12751 |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Jelenlegi - teszt: | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BLF0910H6LS500U-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBFJ212 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 40MA SOT23 | Vizsgálat |
 |
3SK294(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | FET RF 12.5V 500MHZ USQ | Vizsgálat |
 |
BLF6G27LS-135,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502B | Vizsgálat |
 |
STAC2933 | STMicroelectronics | MOSF RF N CH 130V 40A STAC177B | Vizsgálat |
 |
MRF6P23190HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.39GHZ NI-1230 | Vizsgálat |
|
BLF6G10LS-135R,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 21DB SOT502B | Vizsgálat |
 |
2SK3557-7-TB-E | ON Semiconductor | JFET N-CH 15V 50MA SOT23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers