megvesz BLA8G1011LS-300GU BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BLA8G1011LS-300GU
- Cikkszám:
- BLA8G1011LS-300GU
- Gyártó:
- Ampleon
- Leírás:
- RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502E
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16644 Pieces
- Adatlap:
- BLA8G1011LS-300GU.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BLA8G1011LS-300GU, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BLA8G1011LS-300GU e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 32V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 65V |
| Tranzisztor típusú: | LDMOS |
| Szállító eszközcsomag: | SOT502E |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 300W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | SOT-502E |
| Más nevek: | 934068328112 |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | BLA8G1011LS-300GU |
| Nyereség: | 16.5dB |
| Frekvencia: | 1.06GHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet LDMOS 32V 150mA 1.06GHz 16.5dB 300W SOT502E |
| Leírás: | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502E |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Jelenlegi - teszt: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BLA8G1011LS-300GU-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BLA8G1011LS-300U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502B | Vizsgálat |
 |
BLA8G1011L-300U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502A | Vizsgálat |
 |
BLA8G1011L-300GU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502A | Vizsgálat |
 |
MMRF1009HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 1.03GHZ NI-780S | Vizsgálat |
 |
MRFE6VP5300GNR1 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ TO-270 GW | Vizsgálat |
 |
BLF6G38S-25,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 15DB SOT608B | Vizsgálat |
 |
ATF-53189-BLK | Broadcom Limited | IC PHEMT 2GHZ 4V 135MA SOT-89 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers