megvesz BLA1011-10,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BLA1011-10,112
- Cikkszám:
- BLA1011-10,112
- Gyártó:
- Ampleon
- Leírás:
- RF FET LDMOS 75V 15DB SOT467C
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15725 Pieces
- Adatlap:
- BLA1011-10,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BLA1011-10,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BLA1011-10,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 36V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 75V |
| Tranzisztor típusú: | LDMOS |
| Szállító eszközcsomag: | SOT467C |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 10W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | SOT467C |
| Más nevek: | 934056836112 BLA1011-10 BLA1011-10-ND |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BLA1011-10,112 |
| Nyereség: | 15dB |
| Frekvencia: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet LDMOS 36V 50mA 1.03GHz ~ 1.09GHz 15dB 10W SOT467C |
| Leírás: | RF FET LDMOS 75V 15DB SOT467C |
| Jelenlegi értékelés: | 2.2A |
| Jelenlegi - teszt: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BLA1011-10,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BLA1011-200,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502A | Vizsgálat |
 |
CGHV31500F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 24A 440217 | Vizsgálat |
 |
BLA1011-2,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 16DB SOT538A | Vizsgálat |
 |
BLA1011S-200,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502B | Vizsgálat |
 |
MRF6S23100HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.4GHZ NI-780 | Vizsgálat |
|
BLA1011S-200R,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502B | Vizsgálat |
|
BLA1011-200R,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502A | Vizsgálat |
 |
BLA1011-300,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT957A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers