megvesz BGO827,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BGO827,112
- Cikkszám:
- BGO827,112
- Leírás:
- IC AMP OPT RCVR SFO8
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19408 Pieces
- Adatlap:
- BGO827,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BGO827,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BGO827,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SFO8 |
| Elfordulási arány: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | SOT-115T |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | 568-5614 934057136112 BGO827 BGO827,112-ND BGO827-ND |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BGO827,112 |
| Leírás: | IC AMP OPT RCVR SFO8 |
| Jelenlegi - ellátás: | 205mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | CATV |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BGO827,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EL2250CSZ | Intersil | IC OP AMP DUAL 125MHZ 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX4313ESA+ | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 8-SOIC | Vizsgálat |
|
MAX4159ESD+T | Maxim Integrated | IC VIDEO MUX/AMP 2CH 14-SOIC | Vizsgálat |
 |
BH7602FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO 3CH SSOP-A20 | Vizsgálat |
 |
AD8013AR-14 | Analog Devices Inc. | IC OPAMP SINGLE SUPPLY 14-SOIC | Vizsgálat |
|
MAX4032EUT+T | Maxim Integrated | IC VIDEO BUFFER 6DB SOT23-6 | Vizsgálat |
 |
MHW8267AN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | Vizsgálat |
|
MHW8342N | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers