megvesz BGO807C,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BGO807C,112
- Cikkszám:
- BGO807C,112
- Leírás:
- IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19579 Pieces
- Adatlap:
- BGO807C,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BGO807C,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BGO807C,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SFO8 |
| Elfordulási arány: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | SOT-115T |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | 568-5666 568-5666-5 568-5666-ND 934060111112 BGO807C,112-ND |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BGO807C,112 |
| Leírás: | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X |
| Jelenlegi - ellátás: | 190mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | CATV |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BGO807C,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BGO807C/SC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | Vizsgálat |
 |
BGO807CE,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | Vizsgálat |
|
BGO807/SC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | Vizsgálat |
 |
BGO807CE/FC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | Vizsgálat |
 |
BGO807CE/SC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | Vizsgálat |
|
BGO807/FC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | Vizsgálat |
 |
BGO807C/FC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | Vizsgálat |
 |
BGO807,112 | NXP USA Inc. | IC AMP OPT RCVR SFO8 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers